 
								TSV、TGV、TMV填孔;LTCC/HTCC精密线路打印;精密焊点喷印;阻焊图形喷印等,互联导电柱打印。
 
										喷墨3D打印精密填孔设备集成压电喷墨、气溶胶喷墨及压电阀等多种非接触打印技术的数字化精确控制填孔设备,具备载板负压固定、基板孔位自动识别、视觉精确对准、原位预固化及视频监测等功能,适合于TSV、TGV类型基板高深比微孔高效填充,同时设备配备喷头自动清洗功能,保证过程填充质量控制。也衍生应用于微曲表面线路打印以及LTCC/HTCC后烧工艺精细线路成型。支持打印填孔的材料包括:纳米级颗粒墨水、光固化树脂墨水、纳米级高粘度流体、非牛顿流体等流体类高性能材料。
| 型号 | JD-FH200 | 
| 设备尺寸 | 2000mm×1500mm×2000mm | 
| 有效打印范围 | 210mm*210mm*80mm | 
| X/Y/Z轴定位精度 | ±0.005mm(GB) | 
| X/Y/Z轴重复定位精度: | ±0.002mm(GB) | 
| 打印头数量: | 2个(压电喷墨头&压电阀) (可配置气溶胶、微笔直写打印头) | 
| 最小填孔孔径 | ≤50μm | 
| 最小打印线宽 | ≤30μm | 
| 最大填充孔深径比 | 5:1(φ50μm) | 
| 填孔作业效率 | ≥1000个/h | 
| 支持文件格式 | .dxf | 
| 辅助净化系统 | 万级洁净度 | 
| 设备重量 | ~2000Kg | 
联系电话
微信扫码
