JD-FH200:喷墨3D打印精密填孔设备

应用领域

TSV、TGV、TMV填孔;LTCC/HTCC精密线路打印;精密焊点喷印;阻焊图形喷印等,互联导电柱打印。


咨询热线
029-8885-8706

设备介绍及功能描述

喷墨3D打印精密填孔设备集成压电喷墨、气溶胶喷墨及压电阀等多种非接触打印技术的数字化精确控制填孔设备,具备载板负压固定、基板孔位自动识别、视觉精确对准、原位预固化及视频监测等功能,适合于TSV、TGV类型基板高深比微孔高效填充,同时设备配备喷头自动清洗功能,保证过程填充质量控制。也衍生应用于微曲表面线路打印以及LTCC/HTCC后烧工艺精细线路成型。支持打印填孔的材料包括:纳米级颗粒墨水、光固化树脂墨水、纳米级高粘度流体、非牛顿流体等流体类高性能材料。

设备规格及参数

型号

JD-FH200

设备尺寸

2000mm×1500mm×2000mm

有效打印范围

210mm*210mm*80mm

X/Y/Z轴定位精度

±0.005mm(GB)

X/Y/Z轴重复定位精度:

±0.002mm(GB)

打印头数量:  

2个(压电喷墨头&压电阀)

(可配置气溶胶、微笔直写打印头)

最小填孔孔径

≤50μm

最小打印线宽

≤30μm

最大填充孔深径比

5:1(φ50μm)

填孔作业效率

≥1000个/h

支持文件格式

.dxf

辅助净化系统

万级洁净度

设备重量

~2000Kg