RT-DI300 PI浆料是采用二酐与二胺在有机溶剂N,N-2甲基乙酰胺（DMAC）中反应生成的PI前驱体溶液，是为微笔直写3D打印机专门定制开发的材料，可通过3D打印工艺实现一定厚度聚酰亚胺介质层的制备，其制备的聚酰亚胺薄膜与金属基材具有良好的附着力，且表面粗糙度低，介电常数符合电子领域应用需求特点。
材料特性 | 测试结果 | 测试方法 |
外观 | 淡黄色液体 | 目测 |
粘度（cP） | 40~60k | Brookfield DV2T LV64号转子，20±1℃，10rpm |
固化方式 | 热台、烘箱（280℃、1h@30 | / |
粘附力60mm×60mm | 0级（表处铝合金基板） | GB/T 9286-1998，划格法 |
介电常数 | 2.9~3.2@15~30GHz | / |
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