自动根据样件基底特征进行采样点位布置，将打印系统反馈的特征采样点数据进行算法拟合，补偿及样件基底位姿矫正，经CAM轨迹规划处理，进行精准打印。

对电路模型设计与切片分层处理、切片层信息处理、分层截面扫面路径规划、单层线路加工、多片层叠加进行研究，实现模型数据的离散化处理，优化曲面多层打印的工艺流程及打印参数。