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高温银浆（型号：RT-102）
发布时间：2025-03-26
RT-102 是一款适用于微笔直写打印的高温银浆料，对于氧化铝陶瓷基板具有附着力优异、耐焊性、抗老化性能良好、导电性良好的特点，适用于厚膜电路、传感器、集成电路等需要耐氧化，耐腐蚀、对耐焊性要求较高的领域。
类别 | 参数 | 执行标准 |
粘度@25℃/（cP） | 150000～300000 | GB/T 1723-1993 |
方阻（mΩ/□@10μm） | ≤15 | GB/T 26074 |
细度（μm） | ≤8μm | GB/T 1345-2005 |
固化方式 | 预固化：150℃@12min 烧结：850℃±5℃@10min | / |
附着力 |
≥40N/百格刀测试法评级0级
| GB/T 5210-2006 GB/T 9286-1998 |
适用基板 | 氧化铝、氧化锆、氮化铝等陶瓷基板 |
