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电子3D打印耗材

PI浆料

发布时间:2021-10-20

概述

        PI浆料是采用二酐与二胺在有机溶剂N,N-2甲基乙酰胺(DMAc)中反应生成的PI前驱体溶液,是为微笔直写3D打印装备专门制备的材料,可通过3D打印工艺实现一定厚度聚酰亚胺介质层的制备,其制备的聚酰亚胺薄膜具有与金属基材粘附性好,表面粗糙度低,介电常数符合电子领域应用需求的特点。


打印样品


性能介绍

性能

数据

备注

粘度@20℃

40k~60kcp

固化前

固化方式

热台、烘箱

280℃1h@30~60μm

与薄膜厚度相关。根据薄膜厚度调整固化时长

介电常数

2.9~3.215~30GHz

固化后