瑞特三维｜微曲电子增材打印技术（一）

在常见的增材制造中，大多数成型均基于平板进行逐层打印，但当对在曲面基底上进行增材制造的应用场景时（电子电路增材打印），采用传统的切片处理逐层打印的方式就无法实现。针对曲面增材制造应用场景，目前常见的方式有采用CNC五轴加工的方式，基于CAM软件进行打印轨迹的规划，进而采用五轴机床（比如西安瑞特三维科技有限公司自研的5X-3DP电子五轴增材设备）打印，或者采用Rhino软件以及grasshopper插件进行打印轨迹规划。

在曲面增材的基底中，有一大部分应用为弧度变化率较小的微曲基底，西安瑞特三维科技有限公司提出了一种三轴微曲面增材制造工艺及设备。该设备使用三轴设备相对五轴设备降低了使用者操作难度；同时设备上采用um级高精度距离检测传感器（图1）来进行基底表面的探测，可以完全避免曲面基底的变形误差，安装误差，轨迹规划误差等，实时反馈最真实的基底表面质量，进而实现微曲表面的高精度增材制造。

（图1）

西安瑞特三维科技有限公司采用直写工艺和压电喷墨工艺在微曲件上进行高精度螺旋线路成型。

（直写螺旋线）                      （喷墨螺旋线）

通过瑞特自主研发的三轴打印机实现了微曲电子增材制造，相对比五轴曲面增材制造，该方案在保证打印精度的同时，具有低成本，操作简单，设备轻便等优势特点。